Станки DISCO производят резку с точностью до микрона (одна тысячная миллиметра), нарезая заготовки на небольшие штампы. Размер заготовки может составлять менее 1 мм, при этом гарантируется качество обработки и отсутствие растрескивания или сколов. DISCO разрабатывает и производит два вида оборудования для резки: автоматическая пила или автоматическая лазерная пила.
Станки DISCO предназначены для шлифования заготовок вплоть до толщины 5 мкм. Они также позволяют контролировать изменение толщины пластин диаметром 30 см с точностью до 1,5 мкм. Кстати, толщина бумаги, обычно используемой в принтерах, составляет около 100 мкм.
Станки DISCO полируют заготовки до получения зеркальной поверхности. Это значительно повышает устойчивость материалов к разрушению.
Сегодня в ассортименте продукции DISCO широко представлены станки и установки-автоматы для резки и шлифования полупроводниковых пластин (wafer) на кристаллы для изготовления микросхем (чипов).
Первый крупный успех и заказ пришел к компании в 1950 году после разработки и поставок прецизионного абразивного круга. Со временем производимые DISCO круги становились все тоньше. В 1968 году был представлен отрезной круг MICRON-CUT толщиной всего 40 микрометров. Он был признан тогда в Японии одним из лучших продуктов года.
Инструментальная продукция DISCO становилась настолько точной и совершенной, что производители оборудования уже не могли использовать все ее достоинства. Поэтому DISCO решает заняться разработкой станков для своего инструмента.
К 1977 году компания получает современное название (DISCO - Dai-Ichi CO), становится ведущим производителем инструментов и оборудования для производителей микроэлектронных компонентов.
