Компания DISCO была основана в г. Куре — центре японского военного судостроения в 1937 году как производитель шлифовальных дисков. Не имея возможности конкурировать с более крупными производителями, компания нацелилась на выпуск гражданской продукции и переехала в пригород Токио.
Первый успех пришел в 1956 году. Был разработан прецизионный диск толщиной 1,2 мм. Затем появился первый в Японии ультратонкий абразивный круг (толщина 0,13–0,14 мм, диаметр 100 мм), он использовался для разрезания перьев авторучки.
А в 1968 году был представлен диск MICRON-CUT (толщина 40 мкм) признанный лучшим продуктом года. DISCO становится международной компанией, открывает дочернее предприятие в США, в Силиконовой долине (тогда она так еще и не называлась даже) и становится ведущим производителем оборудования для производства микроэлектроники.
Сегодняшний ассортимент станков DISСO для нарезки и шлифования подложек кремниевых чипов один из наиболее совершенных в мире. Наряду с классическими абразивными дисками в станках используются лазерные и ультразвуковые технологии резки, шлифования и полирования.